Für Hochleistungsverbindungen, bei denen freistehende SMAs ohne Epoxidharz verwendet werden, verwenden die meisten Unternehmen unterstützendes Wachs wie CrystalBond im SMA-Stecker, um zu verhindern, dass die Faser beim Polieren bricht und anschließend entfernt werden muss, was ein zeitaufwändiger und kostspieliger Vorgang ist . Durch die Verwendung eines Laserspaltungsvorgangs ist die Verwendung von Stützwachs nicht mehr erforderlich, da die Faser nur sehr wenig aus der SMA-Spitze herausragt, was einen direkten Poliervorgang ermöglicht, wenn ein hochstabiler Polierer wie Domaille Engineering verwendet wird. Die Zeitersparnis ist erheblich, da weniger Läppfolie verbraucht wird.
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