Última actualización: marzo 23, 2022
Para la conectividad de alta potencia, donde se utilizan SMA independientes sin epoxi, la mayoría de las empresas utilizan cera de soporte como CrystalBond en el conector SMA para evitar que la fibra se rompa durante el pulido, mientras que es necesario quitarla después, lo que es una operación costosa que requiere mucho tiempo. El uso de una operación de corte con láser elimina la necesidad de usar la cera de soporte ya que la fibra sobresale muy poco de la punta SMA permitiendo directamente una operación de pulido cuando se usa un pulidor de alta estabilidad como Domaille Engineering. La reducción de tiempo es significativa mientras se consume menos película lapeada.
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