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Mainframe Viavi MAP-300 de 3 ranuras

MAP-330A-B

Mainframe modular Viavi MAP-300 de 3 ranuras - Controlador de sistema integrado - Salida HDMI - 4 puertos USB 3.0 para periféricos - Ethernet para control remoto y compatibilidad con bases de datos remotas - 2 bahías de expansión de hardware de mainframe - Compatible con LXI - Configuración de sobremesa -- 1 años de garantía
Mainframe de sobremesa LightTest de 3 ranuras, 3U, mitad de 19 pulgadas

Desde el sistema original de plataforma de aplicaciones múltiples (MAP) lanzado en 2001 como parte de JDSU hasta la nueva serie MAP-300 de tercera generación, el sistema MAP es el corazón de las soluciones de prueba óptica de VIAVI para laboratorios y fabricación. Con una escalabilidad inigualable, los usuarios pueden estar seguros de que nuestras soluciones satisfarán sus necesidades actuales y futuras. MAP-300 proporciona la base de toda nuestra cartera, lo que permite la escalabilidad y la eficiencia para la fabricación de elementos, módulos y componentes de redes ópticas.

Consiste en un chasis de 3U que puede albergar hasta tres casetes, además de un controlador reemplazable en campo. Las versiones de montaje en rack tienen medio rack de 19” de ancho, por lo que se pueden montar dos unidades una al lado de la otra. Se puede acoplar una pantalla táctil opcional en el bastidor principal de un chasis de tres ranuras de sobremesa para obtener un sistema autónomo fácil de transportar.

Principales Caracteristicas

  • Disponible en configuraciones de montaje en rack, montaje en rack inverso y mainframe de sobremesa configuraciones de tres ranuras
  • El controlador reemplazable en campo incluye una pantalla táctil LCD integrada de 3.5 pulgadas para el estado de la red y del sistema
  • Soporte para puerto USB 3.0, monitor externo 15.6 y ethernet
  • GPIB opcional, puerto Ethernet, USB y USB adicional y módulos de activación
  • Interfaz lógica SCPI para programación de automatización, con soporte de programación remota vía TCP/IP (LXI) sobre ethernet, GPIB y socket directo
  • Capacidad multiusuario
  • Módulos intercambiables en caliente